10月8日尾盘,半导体封装测试概念报涨,扬杰科技(48.38,3.82,8.573%)领涨,深科技、台基股份、华微电子、新朋股份等跟涨。南方财富网小编整理部分相关半导体封装测试概念股票:
1、扬杰科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为21.59亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的18.52亿元,最高为2020年的26.17亿元。
公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。
2、深科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为147.5亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的132.2亿元,最高为2018年的160.6亿元。
公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
3、台基股份:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为3.57亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的2.649亿元,最高为2018年的4.181亿元。
企业愿景是,致力于中国电力电子技术应用的普及和提升,节约能源,造福社会,成为中国竞争力的功率半导体提供者。
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