2021年半导体封装龙头股票有哪些？哪些股票值得关注？

半导体封装龙头股票有：

康强电子：

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：半导体材料和阻燃剂行业双龙头，前期主营阻燃剂，后通过“收购+合作”的模式内延外生进军半导体材料，韩国的UPChemical具备渠道资源，科美特是全球含氟电子特气细分龙头，华飞电子是半导体封装用硅微粉领域知名企业，现形成阻燃剂和半导体材料双轮驱动。

兴森科技：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

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