集成电路封装概念龙头股有哪些?
长电科技:集成电路封装龙头股
2021年第二季度,公司实现营业总收入71.06亿,同比增长13.38%;净利润9.36亿,同比增长302.57%;每股收益为0.5400元。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分,是国内领先的集成电路封装企业,其集成电路,分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,公司新厂区面积为56万平米,若全部使用,有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP,RDL,Sip,FBP,MIS,Re.X封装技术,在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡,MSD卡,MEMS等封装产品已成功量产,公司成功进入国际著名公司(如skyworks,vishay,ADI,仙童,晶炎科技,安森美等)的全球采购链。
长电科技最新报价32.07元,7日内股价下跌0.34%;今年来涨幅下跌-32.62%,市盈率为39.59。
9月30日消息,长电科技主力净流出7685.4万元,超大单净流出3538.49万元,散户净流入6910.51万元。
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