半导体封装相关上市公司龙头有哪些？半导体封装概念股一览

半导体封装相关上市公司龙头有哪些？

康强电子：龙头股，从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为2.8亿元，过去五年毛利润最低为2016年的2.357亿元，最高为2018年的3.003亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

歌尔股份：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：半导体材料和阻燃剂行业双龙头，前期主营阻燃剂，后通过“收购+合作”的模式内延外生进军半导体材料，韩国的UPChemical具备渠道资源，科美特是全球含氟电子特气细分龙头，华飞电子是半导体封装用硅微粉领域知名企业，现形成阻燃剂和半导体材料双轮驱动。

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