2021年半导体封测龙头汇总

2021年半导体封测龙头有：

长电科技：半导体封测龙头。

长电科技位于江苏省江阴市澄江镇长山路78号，主要从事集成电路、分立器件的封装与测试。从2017年到2020年。

截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件，覆盖中高端封测领域。

晶方科技：半导体封测龙头。

在总资产收益率方面，从2017年到2020年，分别为4.73%、3.24%、4.73%、12.63%。

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

华天科技：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

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