今日盘后讯息显示,9月30日IC封装概念报涨,兴森科技(12.09,0.37,3.157%)领涨,南大光电(51.29,1.29,2.58%)、光华科技(18.81,0.3,1.621%)、苏州固锝(14.55,0.17,1.182%)、飞凯材料(16.18,0.16,0.999%)等跟涨。
IC封装板块概念股票一览
兴森科技:2020年报显示,兴森科技的净利润5.22亿,同比上年增长率为78.66%。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
南大光电:2020年报显示,南大光电实现净利润8702万,同比增长58.18%,近五年复合增长为84.26%;毛利率41.09%。
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
光华科技:2020年,公司实现净利润3613万,同比增长167.56%,近三年复合增长为-48.19%;每股收益0.1000元。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
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