半导体封装测试概念股有:
长电科技(600584):2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%,截至2021年09月26日市值为569.46亿。根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。
韦尔股份(603501):2020年ROE为29.06%,净利27.06亿、同比增长481.17%。公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2014-2016年,公司半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.47%、8.20%和9.58%。
通富微电(002156):2020年ROE为4.96%,净利3.38亿、同比增长1668.04%,截至2021年09月26日市值为255.18亿。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
扬杰科技(300373):2020年ROE为13.89%。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业,2016、17年都位列第二名;获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号;建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站;先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。
华润微(688396):2020年ROE为10.34%,净利9.64亿、同比增长140.46%。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位,公司也将充分受益于集成电路行业发展,受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇。
华天科技(002185):净利7.02亿、同比增长144.67%,截至2021年09月26日市值为339.76亿。中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
闻泰科技(600745):2020年ROE为9.74%,净利24.15亿、同比增长92.68%,截至2021年09月26日市值为1194.06亿。公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
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