半导体硅材料概念股2021年名单一览

9月29日南方财富网数据显示，半导体硅材料概念早盘报跌，立昂微（-3.829%）领跌，中晶科技、晶盛机电等跟跌。半导体硅材料概念股有：

高测股份：2020年ROE为9.14%，净利5886万、同比增长83.83%。基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

众合科技：净利5643万、同比增长-57.85%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

中晶科技：2020年ROE为21.74%，净利8673万、同比增长29.64%，截至2021年09月26日市值为72.87亿。截至本招股意向书签署日，公司拥有发明专利14项，实用新型专利26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

晶盛机电：2020年ROE为17.48%，净利8.58亿、同比增长34.64%，截至2021年09月26日市值为876.88亿。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

立昂微：2020年ROE为12.28%，净利2.02亿、同比增长57.55%，截至2021年09月26日市值为474.69亿。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

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