半导体封装概念股龙头股票一览
康强电子:半导体封装龙头
2020年,公司实现净利润8793万,同比增长-5.02%,近三年复合增长为4.68%;每股收益0.2300元。据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2013年引线框架产销规模居全球第8位,为公司发展提供了有力的市场保证。
半导体封装上市公司有哪些?
通富微电:
从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:
开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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