2021年半导体硅片概念股有:
中环股份002129:中环股份从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为31.47%,过去五年扣非净利润最低为2018年的3.129亿元,最高为2020年的9.527亿元。
晶盛机电300316:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为51.83%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.543亿元,最高为2020年的8.200亿元。
沪硅产业688126:公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为32.58%,过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元,最高为2016年的-9081万元。
中晶科技003026:硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为30.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2845万元,最高为2020年的8282万元。
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