封装上市龙头公司有哪些，把握封装概念上市公司机会

封装上市龙头公司有：

长电科技：

封装龙头股，2021年第二季度，公司营收同比增长13.38%至71.06亿元，长电科技毛利润为12.91亿，毛利率18.48%。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

封装概念上市公司其他的还有：

大族激光：2020年2月24日公司在互动平台称：围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。目前，公司在MicroLED领域已推出的设备包括全自动LLO激光剥离设备，能够实现针对GaN基MicroLED和垂直结构LED晶圆蓝宝石衬底的剥离。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

通富微电：主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

华天科技：公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

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