2021年集成电路封装概念龙头股有:
长电科技(600584):
龙头股,公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分,是国内领先的集成电路封装企业,其集成电路,分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,公司新厂区面积为56万平米,若全部使用,有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP,RDL,Sip,FBP,MIS,Re.X封装技术,在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡,MSD卡,MEMS等封装产品已成功量产,公司成功进入国际著名公司(如skyworks,vishay,ADI,仙童,晶炎科技,安森美等)的全球采购链。
公司2021年第二季度营收同比增长13.38%至71.06亿元,毛利率18.48%,净利率13.17%。
集成电路封装概念其他的还有:通富微电、兴森科技、太极实业、扬杰科技、康强电子、飞凯材料等。
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