封装基板概念股2021年名单一览，一文教你全看懂（2021/9/26）

南方财富网 2021/09/26 15:14:33

2021年封装基板概念股有：

正业科技：9月24日消息，今日开盘报12.2元，截至收盘，该股跌0.25%报12.05元。当前市值44.49亿。

深南电路：9月24日消息，今日开盘报96.4元，截至下午3点收盘，该股跌0.82%报96.09元。当前市值470.18亿。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

*ST丹邦：当前市值15.89亿。9月24日消息，今日ST丹邦开盘报3.08元，截至15时收盘，该股跌1.36%报2.9元。

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

兴森科技：当前市值181.23亿。9月24日消息，今日兴森科技开盘报12.3元，截至下午3点收盘，该股跌1.54%报12.18元。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

上海新阳：9月24日消息，今日开盘报45.99元，截至15点收盘，该股跌3.41%报44.44元。当前市值139.27亿。

光华科技：9月24日消息，光华科技截至15点收盘，该股跌3.81%，报20.2元；5日内股价下跌4.95%，市值为79.46亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。