半导体封装概念上市公司一览，2021年半导体封装上市公司有哪些？

半导体封装概念上市公司有：

聚飞光电300303：公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为14.07%，过去五年扣非净利润最低为2017年的5585万元，最高为2019年的2.672亿元。

康强电子002119：带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为15.02%，过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元，最高为2019年的7782万元。

芯朋微688508：公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为41.47%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2013万元，最高为2020年的8063万元。

飞凯材料300398：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为38.95%，过去五年扣非净利润最低为2016年的4874万元，最高为2018年的2.576亿元。

赛腾股份603283：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为20.19%，过去五年扣非净利润最低为2016年的6579万元，最高为2020年的1.373亿元。

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