2021年IC封装概念股票有哪些？

今日上午收盘要闻，7月19日IC封装概念报跌，上海新阳（45.18，-5.875%）领跌，飞凯材料、南大光电、华天科技、长电科技等跟跌。IC封装概念股票有：

兴森科技：上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为55.87%，最高为2020年的5.216亿元。

光华科技：随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.19%，最高为2018年的1.346亿元。

苏州固锝：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-2.23%，最高为2019年的9645万元。

通富微电：公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为63.3%，最高为2020年的3.384亿元。

XD长电科：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的13.04亿元。

华天科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为34.17%，最高为2020年的7.017亿元。

南大光电：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为30.32%，最高为2020年的8702万元。

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