2021年半导体封装概念股龙头有哪些，半导体封装概念股一览

南方财富网 2021/07/15 17:05:39

7月15日盘后讯息提示，半导体封装概念报涨，芯朋微（91.6，2.66，2.991%）领涨，飞凯材料(19.22，0.47，2.507%)、歌尔股份(40.68，0.93，2.34%)、上海新阳(48，0.65，1.373%)、晶方科技(53.7，0.28，0.524%)等跟涨。那么，半导体封装概念股有哪些?

1、芯朋微：

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

2021年第一季度公司实现营业总收入1.43亿元，同比增长125.99%；实现扣非净利润2834万元，毛利率40.52%。

2、飞凯材料：

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。

2021年第一季度公司实现营业总收入5.63亿元，同比增长52.89%；实现扣非净利润6174万元，毛利率39.49%。

3、歌尔股份：

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

2021年第一季度公司实现营业总收入140.3亿元，同比增长116.68%；实现扣非净利润6.01亿元，同比增长100.85%；歌尔股份毛利润为20.00亿，毛利率14.56%。

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