7月13日周二盘面简讯,存储封测概念午后报跌,华天科技-7.519%领跌,长电科技、通富微电、深科技、兴森科技等个股纷纷跟跌。
存储封测概念股有:
大恒科技:7月13日,大恒科技(600288)5日内股价下跌11.02%,今年来涨幅上涨9.33%,涨0.89%,最新报11.35元/股。
兴森科技:7月13日兴森科技开盘报价12.75元,收盘于12.76元,跌0.16%。当日最高价为12.86元,最低达12.32元,成交量46.14万手,总市值为185.1亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
深科技:深科技7月13日股价,截至14时03分,该股跌1.7%,股价报17.96元,成交23.01万手,成交金额2.98亿元,换手率1.12%,最新A股总市值281.53亿元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
通富微电:7月13日盘中最新消息,通富微电昨收24.1元,截至14时03分,该股跌3.73%报23.2元。
公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务,与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。
长电科技:7月13日讯息,长电科技3日内股价下跌2.25%,市值为690.47亿元,跌5.55%,最新报39.12元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技:截至发稿,华天科技(002185)跌7.2%,报14.44元,成交额24.65亿元,换手率6.22%,振幅-8.355%。
2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
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