封测概念上市公司有:
硕贝德300322:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为1.28%,过去五年扣非净利润最低为2017年的1441万元,最高为2018年的5021万元。
深康佳A000016:侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-23.68亿元,最高为2017年的-9728万元。
深科技000021:公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为33.18%,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6141万元,最高为2020年的3.024亿元。
光力科技300480:子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为20.95%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2391万元,最高为2020年的5117万元。
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