封测概念上市公司一览，2021年封测上市公司有哪些？

封测概念上市公司有：

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为19.49%，过去五年扣非净利润最低为2016年的3241万元，最高为2018年的7721万元。

光力科技300480：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商，主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为20.95%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2391万元，最高为2020年的5117万元。

华天科技002185：同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为11.75%，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

汉威科技300007：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为57.99%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.932亿元，最高为2020年的1.208亿元。

晶方科技603005：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为76.75%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

通富微电002156：并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为18.08%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元，最高为2020年的2.072亿元。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。