芯片封装概念利好的上市公司有哪些？

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

亨通光电：2021年第二季度季报显示，亨通光电营业总收入同比增长16.36%至110.8亿元，净利率4.07%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

博威合金：2021年第二季度，公司营收同比增长50.09%至28.72亿元，毛利率12.08%，净利率1.58%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

深南电路：深南电路2021年第二季度营业总收入同比增长-7.66%至31.56亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

大恒科技：2021年第二季度公司营收同比增长24.14%至7.26亿元，净利润同比增长134.08%至6412万。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

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