半导体硅片板块龙头股有:
立昂微605358:半导体硅片龙头。杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称,“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为35.47%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4460万元,最高为2018年的1.553亿元。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头。相较于全球半导体硅片龙头企业,公司并不具有明显的规模优势,在稳步积累技术、扩充产能的同时,公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为32.58%,过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元,最高为2016年的-9081万元。
中环股份002129:半导体硅片龙头。公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开,依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势,纵向在半导体器件行业延伸,形成功率半导体器件产业;横向在新能源光伏产业领域扩展,形成公司的新能源产业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为31.47%,过去五年扣非净利润最低为2018年的3.129亿元,最高为2020年的9.527亿元。
半导体硅片概念股其他的还有:扬杰科技、晶盛机电、上海新阳、中晶科技、宇晶股份、兴森科技、众合科技等。
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