半导体封测概念龙头有哪些？2021年半导体封测股票一览

南方财富网 2021/07/09 22:15:16

半导体封测概念龙头有哪些？

晶方科技：半导体封测龙头股，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为131.64%，最高为2020年的3.816亿元。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

通富微电：半导体封测龙头股，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为63.3%，最高为2020年的3.384亿元。

603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

长电科技：半导体封测龙头股，从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的13.04亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

太极实业：海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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