7月9日盘中,芯片封测概念报跌,汉威科技(18.18,-5.705%)领跌,利扬芯片、华天科技、通富微电等跟跌。相关芯片封测概念股有:
睿创微纳:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为112.64%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.125亿元,最高为2020年的5.087亿元。
深康佳A:针对半导体领域,产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC,到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资,协助康佳完成半导体领域的产业链布局。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为72.54%,过去三年扣非净利润最低为2020年的-23.68亿元,最高为2018年的-7.954亿元。
光力科技:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商,主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为16.44%,过去三年扣非净利润最低为2018年的3774万元,最高为2020年的5117万元。
太极实业:海太半导体,通过持续投入,加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为23.6%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5.076亿元,最高为2020年的7.754亿元。
长电科技:截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
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