2021年封装基板上市公司有哪些？相关封装基板上市公司龙头

南方财富网 2021/07/08 09:51:30

7月8日开盘要闻，封装基板概念报涨，光华科技领涨，ST丹邦、上海新阳、兴森科技等跟涨。

封装基板上市公司有：

*ST丹邦：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-12.17%，过去三年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2018年的1.01%。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

光华科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.72%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2018年的6.48%。

上海新阳：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.59%，最高为2019年的12.42%。

兴森科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.12%，过去三年总资产收益率最低为2018年的5.26%，最高为2020年的9.62%。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

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