封装股票的龙头有哪些？（名单分享）

南方财富网 2021/07/02 22:47:33

封装股票的龙头有：

长电科技600584：龙头。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

封装概念股其他的还有：

深科技000021：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团000055：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造。

厦门信达000701：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

钱江摩托000913：公司正在积极推进转型升级，致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。

ST德豪002005：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

大族激光002008：2020年2月24日公司在互动平台称，围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。

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