7月2日盘中分析,芯片封装测试概念报涨,长电科技3.884%领涨,华微电子、联得装备、深康佳A、海伦哲等股票跟涨。芯片封装测试行业上市公司有:
长电科技(600584):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为87.15%,过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
华微电子(600360):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-4.22%,过去五年净利润最低为2020年的3418万元,最高为2018年的1.060亿元。
联得装备(300545):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为17.91%,过去五年净利润最低为2016年的3843万元,最高为2018年的8527万元。
海伦哲(300201):
从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2020年的-4.676亿元,最高为2017年的1.604亿元。
深康佳A(000016):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为49.48%,过去五年净利润最低为2016年的9567万元,最高为2017年的50.57亿元。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。