电子零件需求好于预期IC封装基板供应持续吃紧。南方财富网小编整理部分封装基板概念股:
*ST丹邦:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-550.72%,过去三年净利率最低为2020年的-1664.56%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
深南电路:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为11.08%,过去三年净利率最低为2018年的9.19%,最高为2020年的12.34%。
无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。
兴森科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为9.65%,过去三年净利率最低为2018年的6.94%,最高为2020年的13.55%。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
光华科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为3.63%,过去三年净利率最低为2019年的0.52%,最高为2018年的8.63%。
上海新阳:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为24.63%,最高为2020年的39.89%。
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