半导体封装概念龙头上市公司:
康强电子(002119):龙头股。2020年净利润8793万,同比增长-5.02%。
公司主营半导体封装材料行业。
半导体封装概念其他的还有:飞凯材料、长电科技、深南电路、太极实业、芯朋微、深科技、聚飞光电、赛腾股份、晶方科技、木林森等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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