封测上市公司龙头，封测股票有哪些？

封测上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：封测龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为246.17亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

通富微电（002156）：封测龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为87.53亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的72.23亿元，最高为2020年的107.7亿元。

公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

华天科技（002185）：封测龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为78.69亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的71.22亿元，最高为2020年的83.82亿元。

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

封测股票其他的还有：

深科技（000021）：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

汉威科技（300007）：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

硕贝德（300322）：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

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