周四盘中分析,6月24日IC封装概念报跌,上海新阳领跌,南大光电、通富微电、长电科技、飞凯材料等跟跌。那么,IC封装概念股有哪些?
1、光华科技:
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
2021年第一季度公司实现营业总收入5.26亿元,同比增长79.49%;实现扣非净利润782.5万元,毛利率16.63%。
2、兴森科技:
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
2021年第一季度公司实现营业总收入10.71亿元,同比增长215.06%;兴森科技毛利润为3.371亿,毛利率31.98%。
3、长电科技:
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
2021年第一季度公司实现营业总收入67.12亿元,同比增长17.59%;实现扣非净利润3.48亿元,同比增长227.26%;长电科技毛利润为10.56亿,毛利率16.03%。
4、南大光电:
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
2021年第一季度公司实现营业总收入2.11亿元,同比增长76.74%;实现扣非净利润3222万元,同比增长245.33%;南大光电毛利润为9240万,毛利率44.86%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。