多层印制电路板龙头股有哪些?
沪电股份(002463):多层印制电路板龙头股,6月23日沪电股份开盘消息,7日内股价上涨5.77%,今年来涨幅下跌-21.78%,最新报15.44元,涨5.11%,市值为266.07亿元。
公司2020年实现净利润13.43亿,同比增长11.35%,近五年复合增长为79.11%;每股收益0.7890元。公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造。
多层印制电路板板块概念股其他的还有:
天津普林(002134):公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。
超华科技(002288):广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。
兴森科技(002436):全球印制电路板(PCB)行业发展历史悠久,目前已经经历了若干个周期。
中京电子(002579):公司目前主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售与服务。
*ST丹邦(002618):公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
金安国纪(002636):覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料,是印制电路板(PCB)行业中首要的、不可或缺的原材料。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。