6月23日半导体封装概念走强0.907%，长电科技涨6.5%

南方财富网 2021/06/23 16:32:29

今日股市复盘：半导体封装概念走强0.907%

截止收盘，上证指数报收3566.2724点，上涨8.86点，上涨0.25%，成交额4701.63亿。深证成指报收14842.516点，上涨146.23点，上涨1%，成交额3175.51亿。创业板指报3319.182点，上涨37.19点，上涨1.13%，成交额779.64亿。沪深两市，个股上涨2031只，下跌2124只，涨停49只，跌停5只。

收盘，半导体封装概念走强（0.907%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：长电科技（600584）涨幅6.47%，成交金额42.19亿元，换手8.56%；通富微电（002156）涨幅6.3%，成交金额19.49亿元，换手6.64%；晶方科技（603005）涨幅4.73%，成交金额14.37亿元，换手6.65%。

尾盘，半导体封装概念走强（0.983%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：长电科技（600584）涨幅6.04%，成交金额32.41亿元，换手6.61%；通富微电（002156）涨幅5.64%，成交金额15.33亿元，换手5.24%；晶方科技（603005）涨幅4.34%，成交金额12.55亿元，换手5.82%。

午后，半导体封装概念走强（1.120%）

截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：晶方科技（603005）涨幅5.75%，成交金额10.04亿元，换手4.66%长电科技（600584）涨幅5.09%，成交金额23.47亿元，换手4.81%深科技（000021）涨幅5.06%，成交金额5.31亿元，换手1.98%。