2021年集成电路封装概念利好哪些上市公司（附股）？

周二上午收盘讯息提示，集成电路封装概念报涨，扬杰科技（58.33，9.581%）领涨，兴森科技(10.96，1.67%)、康强电子(12.19，0.578%)等跟涨。相关集成电路封装上市公司有：

扬杰科技300373：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为36.43%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.977亿元，最高为2020年的3.680亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

兴森科技002436：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为30.35%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元，最高为2020年的2.919亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子002119：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.66%，过去三年扣非净利润最低为2018年的7178万元，最高为2019年的7782万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

太极实业600667：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为23.6%，过去三年扣非净利润最低为2018年的5.076亿元，最高为2020年的7.754亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

长电科技600584：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

华天科技002185：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为31.47%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

集成电路封装领域小龙头；公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货；公司Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为等终端主流公司的审核，部分产品已开始供货。

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