半导体封装板块主要有哪些上市公司？

南方财富网周二快讯，6月22日半导体封装概念盘中报跌，XD赛腾股（27.87，-1.18，-4.062%）领跌，飞凯材料(-3.333%)、芯朋微(-2.957%)、通富微电(-2.858%)等跟跌。

半导体封装板块上市公司有：

沪硅产业：净利率4.97%，净资产收益率1.14%，2020年总营业收入18.11亿，同比增长21.36%；扣非净利润-2.81亿。

公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

新朋股份：公司的毛利率9.78%，净利率4.69%，净资产收益率5.66%，2020年总营业收入42.51亿，同比增长17.99%；扣非净利润7576万，同比增长-5.11%。

2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

文一科技：净利率3.41%，净资产收益率2.22%，2020年总营业收入3.32亿，同比增长28.32%；扣非净利润-1541万。

半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等；LED板块，产品有LED支架、点胶机等。

晶方科技：公司的毛利率49.68%，净利率34.58%，净资产收益率17.62%，2020年总营业收入11.04亿，同比增长96.93%；扣非净利润3.29亿，同比增长401.23%。

Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

深南电路：公司的毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%，2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

深科技：公司的毛利率11.33%，净利率6.37%，净资产收益率11.83%，2020年总营业收入149.7亿，同比增长13.18%；扣非净利润3.02亿。

深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

康强电子：公司的毛利率18.75%，净利率5.68%，净资产收益率9.44%，2020年总营业收入15.49亿，同比增长9.19%；扣非净利润7565万，同比增长-2.79%。

主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

聚飞光电：公司的毛利率27.74%，净利率13.09%，净资产收益率12.88%，2020年总营业收入23.51亿，同比增长-6.21%；扣非净利润2.5亿。

现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

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