2021年半导体封测公司上市龙头汇总，A股投资者必看

南方财富网 2021/06/17 17:03:39

2021年半导体封测公司上市龙头有：

华天科技：半导体封测龙头。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

长电科技：半导体封测龙头。苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技：半导体封测龙头。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

通富微电：半导体封测龙头。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

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