芯片设计龙头上市公司有:
兆易创新:芯片设计龙头。国内存储芯片产业龙头,中国大陆领先的闪存芯片设计企业,闪存月产能全球前五;20年5月,前瞻性技术布局新型存储器RRAM领域。
紫光国微:芯片设计龙头。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片,分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担。
苏州固锝:苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。
通富微电:公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
鼎龙股份:始终坚持“面向国际高端、坚持科技创新、争创世界一流”的技术发展战略,依托博士后科研工作站、湖北省企业技术中心、湖北省打印复印耗材工程技术研究中心等自主创新平台,在国际高端细分领域相继开发出彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、通用硒鼓、磁性载体、电荷调节剂、充电辊、显影辊、高端颜料、萘环酮类染料、集成电路CMP用抛光垫等十大系列高新技术产品。
东软载波:自1996年起开展电力线载波通信技术研究,2000年推出一代电力线载波通信芯片,至今已发展了6代产品。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
全志科技:公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。
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