半导体封装概念股票一览，半导体封装上市公司龙头有哪些？

6月9日收盘分析，半导体封装概念报跌，深南电路-3.116%领跌，文一科技、芯朋微、新朋股份、通富微电等个股跟跌。

据南方财富网数据显示，相关半导体封装概念股票有：

1、赛腾股份603283：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为27.4%、17.72%、14.36%、16.51%。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

2、康强电子002119：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为8.96%、10.46%、10.91%、9.44%。封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

3、歌尔股份002241：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为16.58%、5.73%、8.19%、16.4%。公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

4、上海新阳300236：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为5.69%、0.51%、15.33%、7.31%。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被中国台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。

5、沪硅产业688126：

在ROE方面，从2019年到2020年，分别为-2.06%、1.14%。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。

6、晶方科技603005：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为5.56%、3.89%、5.61%、17.62%。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

7、木林森002745：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为12.06%、8.89%、5.08%、2.48%。2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

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