2021年集成电路封装概念上市公司龙头有哪些？这些股票值得爱吗？

周三盘中数据提示，集成电路封装概念报涨，康强电子1.426%领涨，华天科技、扬杰科技、飞凯材料等跟涨。那么，相关集成电路封装上市公司有哪些?

1、康强电子：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为13.04亿元、14.83亿元、14.18亿元、15.49亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

2、扬杰科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为14.7亿元、18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

3、华天科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为70.1亿元、71.22亿元、81.03亿元、83.82亿元。

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

4、兴森科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

5、飞凯材料：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为8.2亿元、14.46亿元、15.13亿元、18.64亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

6、太极实业：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为120.3亿元、156.5亿元、169.2亿元、178.5亿元。

我国国内集成电路封装企业通过创新与协作，近年来不断加大技术改造和技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。