2021年封装基板概念上市公司龙头有哪些？

6月3日上午收盘短讯，封装基板概念报涨，中英科技（45.89，0.99，2.205%）领涨，深南电路(84.2，1.62，1.962%)、光华科技(15.02，0.12，0.805%)、正业科技(8.24，0.01，0.122%)等跟涨。那么，相关封装基板上市公司有哪些?

1、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司2020年实现总营收2.1亿，同比增长19.24%；实现毛利润9599万，毛利率45.62%；每股经营现金流0.0409元。

2、深南电路：公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

公司2020年实现总营收116亿，同比增长10.23%；实现毛利润30.71亿，毛利率26.47%；每股经营现金流3.6785元。

3、正业科技：以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司2020年实现总营收11.97亿，同比增长14.47%；实现毛利润3.458亿，毛利率28.88%；每股经营现金流0.1088元。

4、兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

公司2020年实现总营收40.35亿，同比增长6.07%；实现毛利润12.48亿，毛利率30.93%；每股经营现金流0.2740元。

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