6月3日盘中消息,半导体封装概念报涨,康强电子2.934%领涨,文一科技、深南电路、深科技、聚飞光电等个股跟涨。相关半导体封装上市公司有哪些?
文一科技:公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产规模1.5亿元。
深南电路:公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。
康强电子:公司位于浙江省宁波市,是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业,主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝。
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