2021年芯片封装测试上市公司有哪些？

2021年芯片封装测试上市公司有:

兴森科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

赛腾股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

通富微电：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

华天科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

长电科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

联得装备：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

文一科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

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