2021年A股半导体封测龙头上市公司有哪些？

南方财富网 2021/05/30 05:09:24

半导体封测龙头上市公司有：

长电科技：半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件，覆盖中高端封测领域。

晶方科技：半导体封测龙头股。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

通富微电：半导体封测龙头股。公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

华天科技：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

光力科技：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备的总装单位。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

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