这些值得关注！半导体封装概念股龙头有哪些？（2021年9月）

半导体封装概念股龙头有：

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

半导体封装概念股其他的还有：聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森、新朋股份、歌尔股份、通富微电、北斗星通、深科技等。

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