半导体封装上市公司龙头股票有哪些？半导体封装概念股名单

南方财富网 2021/05/20 20:45:06

半导体封装上市公司龙头股票有：

康强电子：半导体封装龙头。2021年第一季度公司实现营业总收入4.74亿元，同比增长71.57%；实现扣非净利润2511万元，同比增长200.97%；康强电子毛利润为8377万，毛利率17.99%。

自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖引线框架方面，公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下，公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为能够使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以更快升级。

其他半导体封装概念股还有：长电科技、文一科技、飞凯材料、晶方科技、赛腾股份、芯朋微、深科技、沪硅产业等。

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