半导体封装测试上市公司龙头股票有:
长电科技(600584):龙头。公司位于江苏省江阴市澄江镇长山路78号,主要从事集成电路、分立器件的封装与测试。从2017年到2020年,公司净资产收益率分别为4.89%、-9.15%、0.71%、10.02%。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
半导体封装测试概念股其他的还有:台基股份、新朋股份、苏州固锝、上海新阳、华润微、比亚迪等。
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