2021年半导体硅片上市龙头公司大全（附名单）

南方财富网 2021/05/20 11:43:58

半导体硅片上市龙头公司有：

立昂微：半导体硅片龙头股。杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称，“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

沪硅产业：半导体硅片龙头股。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。

中环股份：半导体硅片龙头股。肖特基二极管被广泛应用于电信，数字通信系统，服务器和电脑中的开关电源，以及PDP，LCD电视，太阳能电池，半导体照明等产品。

兴森科技：上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。

宇晶股份：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

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