5月17日尾盘分析：封装概念报涨，雷曼光电、聚灿光电涨超10%

5月17日尾盘南方财富网数据显示，封装概念报涨，雷曼光电（7.43，1.24，20.032%）领涨，聚灿光电(21.86，2.08，10.516%)、歌尔股份(36.11，1.03，2.936%)、大立科技(22.62，0.52，2.353%)等跟涨。

相关封装概念股有：

(1)雷曼光电：基于16年封装经验，15年的显示屏制造经验，以及6年MicroLED研发经验，雷曼光电积累各项自主专利290余项，其中LED及其封装方法(专利号ZL201210339077.2)获得中国专利优秀奖。

(2)聚灿光电：2017年报告期内，公司坚持深化高亮度蓝光LED外延片及芯片主营业务，紧抓LED下游需求旺盛、产业链供求关系改善等有利契机，促使新增产能快速释放，产能同比增长约130%，规模效应进一步显现，产品毛利率大幅提升；此外，公司持续加大技术创新、工艺优化力度，凭借优良的产品品质与良好的技术服务等优势，与LED封装厂商建立了稳定的合作关系，产品的销售规模有所增加。

(3)歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

(4)大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

(5)亨通光电：2019年3月3日公告，为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3，000万美元用于认购2，098，196股普通股，本次增资完成后公司持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

(6)华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

(7)锐科激光：本项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

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