今日复盘分析|芯片封装概念股盘中走势如下:
开盘:报跌
华阳集团报-8.287%领跌,*ST丹邦、大恒科技等跟跌。
早盘:报跌
华阳集团报-9.540%领跌,*ST丹邦、利扬芯片等跟跌。
上午收盘:报跌
华阳集团报-6.151%领跌,*ST丹邦、利扬芯片、通富微电、晶方科技等跟跌。
午后:报跌
华阳集团报-6.593%领跌,*ST丹邦、利扬芯片等跟跌。
尾盘:报涨
深科技报3.133%领涨,深南电路、大立科技、硕贝德等跟涨。
收盘:报涨
深科技报4.361%领涨,深南电路、大立科技等跟涨。
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