5月11日周二早间消息,集成电路封装概念开盘报跌,通富微电(19.07,-0.33,-1.701%)领跌,扬杰科技、长电科技、华天科技等跟跌。
相关集成电路封装概念上市公司有:
1、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2、太极实业:我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。
3、飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
4、华天科技:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
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