周五分析：光莆股份跌7.3%，封装概念盘后报跌

南方财富网 2021/05/07 16:43:53

周五盘后南方财富网数据分析，封装概念报跌，光莆股份（13.35，-7.292%）领跌，歌尔股份(34.35，-6.531%)、联瑞新材(55.5，-5.435%)、丹邦(3.61，-5%)等跟跌。

相关封装概念股分析：

光莆股份：富士康2017年度是公司封装产品和FPC产品的前五大客户。

歌尔股份：公司已建立起多技术融合的产品研发平台，包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。

联瑞新材：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

丹邦科技：2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

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